製品の特長
01製品の仕様
・Dual Core Cortex-A53 CPU搭載
・Dual Core HiFi4@400MHz DSP搭載
・0.25T NPU accelerator搭載
02最適な製品
ADC x 5 & DAC x 2を搭載したオーディオアプリケーション、音声認識アプリケーションやスマートスピーカーに最適。
28nm プロセスの低消費電力タイプ。
製品仕様
| CPU | Dual-core ARM CortexTM-A53@1512 MHz 32 KB L1 I-cache + 32 KB L1 D-cache per core 256 KB L2 cache |
| DSP | Dual-core HiFi4@400MHz 32 KB L1 I-cache + 32 KB L1 D-cache per core 2 MB SRAM |
| AIPU | Arm China Zhouyi Z1 AIPU, 1TEC+128mac FF (Only for R329-N3 and R329-N4) 0.25TOPS@600MHz |
| Memory | Embedded with 256 MB DDR3 (only for R329-N4) Embedded with 128 MB DDR3 (only for R329-N3 and R329-S3) Supports SPI Nand/Nor/eMMC |
| Audio | Supports 5 audio ADC and 2 audio DAC Supports 5 analog audio inputs and 2 analog audio outputs Up to 3 I2S/PCM controllers for Bluetooth and external audio codec Integrated digital microphone, supports maximum 8 digital microphones |
| SecurityEngine | Supports Symmetrical algorithm: AES, DES, 3DES Supports Hash algorithm: MD5, SHA, HMAC Supports Pubic Key algorithm: RSA Supports 160-bit hardware PRNG with 175-bit seed Supports 256-bit hardware TRNG Supports 1K-bit EFUSE for chip ID and security application |
| Connectivity | USB 2.0 OTG x 1, USB 1.1 HOST x 1 SDIO 3.0 LEDC, PWM x 15 IR TX, IR RX x2 TWI x 3, SPI x 2, UART x 5 LRADC , GPADC x 4 EMAC, SCR |
| WIFI&BT | XR829 or others |
| OS | Linux 4.9 |
| Package | LFBGA231 balls, 0.65 mm ball pitch, 0.35 mm ball size, 12 mm x 12 mm body (only for R329-N3 and R329-S3) LFBGA228 balls, 0.65 mm ball pitch, 0.35 mm ball size, 12 mm x 14.5 mm body (only for R329-N4) |
| Process | 28 nm HPC+ |
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